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采用具有更强处理能力的彩色视觉技术能够提供需要的数据以实现准确的测量。最后，我们必须清楚的看到，机器视觉准备开始进入3D时代。Flip芯片、CSP、微型BGA芯片焊接的锡球。为了保证其电气连接性能，每个锡球必须有一定的高度，此类检测必须以来3D视觉系统来完成。3D视觉检测系统不但能检测焊盘排列的问题，还可以检测锡膏体积不足等原因，可以大大拓宽缺陷检测的范围。在前面提到的连接器检测中也会用到3D视觉系统。普通的2D视觉系统可以检测引脚缺少或者位置不正确问题，如果引脚位置正确但是插入深度不够，就必须使用3D视觉系统在X、Y、Z方向对被检测物进行验证。德国Sick公司的Sick IVP Ranger C50嵌入式智能相机在这些领域已经有了很好的解决方案，PC-Base系统的主要配件厂商也为3D视觉的搭建提供了充足的技术准备，如知名德国相机厂商Basler的高端相机拥有现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array，FPGA），在相机中包含了多种常用的预处理算法，以适应不断加速的图像分析处理的带宽需求。Basler能够在FPGA中实现客户的特定算法，使用激光三角测量法来完成3D测量。